|
|
| |
|
|
|
|
|
|
| | |
幾種常見(jiàn)的smt貼片加工流程
常見(jiàn)的福州SMT貼片加工流程包括以下幾個(gè)步驟：
1. 原材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備SMT貼片加工所需的原材料，包括PCB板、元器件、焊膏等。
2. PCB板制作：將電路設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化為PCB板，包括制作PCB板的底片、光刻、腐蝕、鉆孔等步驟。
3. 元器件貼裝：將元器件按照設(shè)計(jì)要求準(zhǔn)確地貼裝到PCB板上，包括自動(dòng)貼裝和手工貼裝兩種方式。
4. 焊接：使用熱風(fēng)爐或回流焊爐對(duì)已經(jīng)貼裝好的元器件進(jìn)行焊接，將它們牢固地固定在PCB板上。
5. 清洗：清洗焊接后的PCB板，去除焊渣和其他污物，以確保電路的靠譜性和穩(wěn)定性。
6. 檢測(cè)和測(cè)試：對(duì)已經(jīng)完成的SMT貼片進(jìn)行檢測(cè)和測(cè)試，以確保其符合設(shè)計(jì)要求和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
7. 包裝和出貨：對(duì)通過(guò)檢測(cè)和測(cè)試的SMT貼片進(jìn)行包裝，并按照客戶要求進(jìn)行出貨。
掃一掃關(guān)注我們
